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产品名称:粉末/冲制片型电触头
产品型号:
分类:触头
产品说明
铜石墨
特性:
铜石墨有较好的抗熔焊性和耐电弧磨损性能。
技术参数:
牌号
密度g/cm3
电阻率Ωμ㎝
硬度MPa
CuC(5)
≥7.0
≤3.40
HB≥392
银钨
特性:
银钨具有很好的耐电磨损和抗熔焊性,良好的导电性。银钨电触头材料是采用先进的熔渗法制造,在底部有复银层便于焊接。
技术参数:
牌号
密度g/cm3
电阻率Ωμ㎝
硬度MPa
AgW(30)
≥11.75
≤2.30
HB≥735
AgW(40)
≥12.40
≤2.60
HB≥833
AgW(50)
≥13.15
≤3.00
HB≥1029
AgW(55)
≥13.55
≤3.20
HB≥1127
AgW(60)
≥14.00
≤3.40
HB≥1225
AgW(65)
≥14.50
≤3.60
HB≥1323
AgW(70)
≥14.90
≤3.80
HB≥1470
AgW(75)
≥15.40
≤4.20
HB≥1617
AgW(80)
≥16.10
≤4.60
HB≥1764
银碳化钨
特性:
银碳化钨触头材料具有很好的抗电弧烧损性和抗熔焊性,此外由于抗氧化性好,有更稳定的接触电阻,并且该触头具有体积小,重量轻,节银等优点。
技术参数:
牌号
密度 g/cm3
电阻率 Ωμ㎝
硬度 MPa
AgWC(12)C(3)
≥9.40
≤3.40
HB≥550
AgWC(12)NiC
≥10.30
≤2.80
HB≥600
AgWC(12)
≥10.40
≤2.20
HB≥600
AgWC(17)C(3)
≥9.55
≤3.70
HB≥680
AgWC(20)C(2)
≥10.00
≤3.40
HB≥735
银石墨
特性:
银石墨具有稳定而且低的接触电阻,抗熔焊性好,分断能力高。其制造方法分为烧结复压法P和烧结挤压法Q。
技术参数:
牌号
密度g/cm3
电阻率Ωμ㎝
硬度MPa
AgC(3)Q
≥9.10
≤2.20
HB≥343
AgC(5)Q
≥8.60
≤2.50
HB≥343
AgC(3)P
≥9.10
≤2.40
HB≥392
AgC(5)P
≥8.60
≤3.20
HB≥392
铜钨
特性:
铜钨触头材料具有良好的耐电弧侵蚀性,抗熔焊性,强度高等优点。采用熔渗工艺制造。
通过焊接或整体烧结制成整体触头,主要用于高压断路器,负荷开关,变压器分接开关等中高压电器开关中。
技术参数:
牌号
密度g/cm3
电阻率Ωμ㎝
硬度MPa
CuW(50)
≥11.85
≤3.20
HB≥1127
CuW(55)
≥12.30
≤3.50
HB≥1225
CuW(60)
≥12.75
≤3.70
HB≥1372
CuW(65)
≥13.30
≤3.90
HB≥1519
CuW(70)
≥13.80
≤4.10
HB≥1715
CuW(75)
≥14.50
≤4.50
HB≥1911
CuW(80)
≥15.15
≤5.00
HB≥2156
CuW(85)
≥15.90
≤5.70
HB≥2352
CuW(90)
≥16.75
≤6.50
HB≥2548
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